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文章詳情

你真的了解SMT工藝嗎?

日期:2019-06-25 20:05
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摘要:MT,全称Surface Mounting Technology,中文为表面贴装技术, *早源自二十世纪六十年代,就是在PCB上直接装配SMD的零件,*大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。

托普科小編帶你快速了解什麽是SMT工藝流程?

(這就是SMT)

SMT生産流程


1、编程序调貼片機

按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然後與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。
2、印刷錫膏
將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,爲元器件的焊接做准備。所用設備爲絲印機(印刷機),位于SMT貼片加工生産線的*前端。
3、SPI
錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是爲良品,有無少錫,漏錫,多錫等不佳現象。
4、貼片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为貼片機,位于SMT日本一本道综合东京热加勒比系列线中丝印机的后面。
貼片機又分为高速机和泛用机
高速機:用于貼引腳間距大,小的元件
泛用機:貼引腳間距小(引腳密),體積大的組件。
5、高溫錫膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT日本一本道综合东京热加勒比系列线中貼片機的后面。
6、AOI
自動光學檢測儀,檢測焊接後的組件有無焊接不佳,如立碑,位移,空焊等。
7、目檢
人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否爲更改後的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、钽電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接後的缺陷:短路、開路、假件、假焊。
8、包裝
將檢測合格的日本一本道综合东京热加勒比系列,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料爲防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是*常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

SMT表面組裝組件的組裝方式


SMT目前是*流行电子日本一本道综合东京热加勒比系列组装方式之一,从60年代初至今, SMT设备经历过手动到半自动到全自动,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,包括无铅制程(Lead free)和0201甚至01005组件技朮。


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